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金屬底座+陶瓷厚膜電路+SMT+COB
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陶瓷底座+SMT+COB+平行封焊
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陶瓷厚膜電路+COB+芯片軟封+柔性板焊接
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陶瓷厚膜電路+SMT+芯片倒裝焊+陶瓷封帽
陶瓷厚膜電路+芯片倒裝焊
細(xì)間距金鋁絲鍵合（綁定）
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